1、焊膏的金屬種類(lèi)和含量

金屬焊料的種類(lèi)不同會(huì)帶來(lái)不同的熔點(diǎn)和焊接性能，應(yīng)根據(jù)不同焊接溫度的需求選擇合適的焊膏，而合金焊料粉末的配比和含量也會(huì)對(duì)焊膏印刷和焊接效果帶來(lái)不同的影響。焊膏中的金屬含量會(huì)影響焊縫的大小，金屬含量越高則焊縫越大。且金屬含量較高時(shí)對(duì)焊珠的形成有一定預(yù)防作用，但對(duì)印刷工藝和smt貼片加工焊接的要求相對(duì)會(huì)比較嚴(yán)格；金屬含量較低時(shí)，潤(rùn)濕性會(huì)比較好且印刷簡(jiǎn)單，但容易出現(xiàn)塌落、焊珠、橋接等質(zhì)量問(wèn)題。一般用于表面安裝組件的焊膏大多金屬含量在88%~90%。

2、焊膏的金屬粉末形狀

焊膏的合金焊料粉末是在惰性氣體中使用噴霧法制作而成的。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有3種：即球形、不定形和近球形。球形顆粒表面氧化比相對(duì)較低，球面越小的話氧化能力也就越低，不定形顆粒的形狀和細(xì)度都是不確定的，所以不定型顆粒表面氧化比相對(duì)較高，而近球形焊膏數(shù)據(jù)在球形和不定型中間。合金焊料粉末含氧量和焊膏的可印制性都是由焊料顆粒的形狀來(lái)決定的。球形性能比不定形和近球形更加優(yōu)秀。

3、助焊劑的類(lèi)型

焊膏的助焊劑有3中不同類(lèi)型：RA（完全活化的樹(shù)脂焊劑）、RMA（適度活化的數(shù)值焊劑）和R（樹(shù)脂焊劑），根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度和元器件的保新度來(lái)說(shuō)，一般是選擇中等活性PMA，必要時(shí)也可選擇RA或R。

4、焊膏焊接后的清洗方法

焊膏的清洗方式主要為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗型4種，對(duì)于可靠性要求高的電子產(chǎn)品，佩特電子小編建議應(yīng)考慮選用水清洗型和有機(jī)溶劑清洗型的焊膏，而對(duì)于一般民用電子產(chǎn)品則可選用免清洗型焊膏。從環(huán)保方面來(lái)說(shuō)，水清洗、半水清洗和免清洗是更好的選擇。 

5、焊膏粘度

焊膏粘度是焊膏的主要性能，通常認(rèn)為精細(xì)間距焊膏印刷的最佳粘度范圍為800~1300KPS，而普通間距焊膏印刷的粘度范圍則在500~900之間。

廣州佩特電子科技有限公司www.www.urdukit.com，廣州地區(qū)老牌電子加工廠，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)，同時(shí)還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造服務(wù)。