SMT就是表面組裝技術(shù)或表面貼裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已經(jīng)不能再繼續(xù)縮小了，而集成電路也已經(jīng)沒有穿孔元件，尤其是在大規(guī)模高集成的IC方面已經(jīng)大面積的采用表面貼片元件，SMT也帶來了產(chǎn)品的批量化和自動(dòng)化生產(chǎn)，以低成本高產(chǎn)量的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品將搶了SMT工廠的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下。

一、pcb和IC烘烤

　　1.PCB再三個(gè)月以內(nèi)而且無受潮現(xiàn)象的不用烘烤。如果超過了3個(gè)月需要烘烤4個(gè)小時(shí)

　　2.溫度為80-100度；IC為BGA 封裝

　　3.一個(gè)月后散裝，要烤24小時(shí)，全新散裝也需要烤8小時(shí)以。，如果是舊的或者拆機(jī)料IC要烤3天時(shí)間，烘烤溫度為100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝烘烤8小時(shí)以上，溫度為100-110度。

　　二、貼片

1.紅膠工藝　

2.錫膏工藝

　　3.無鉛工藝

　　4.有鉛工藝

　　三、各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記

　　要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表或BOM要求（應(yīng)燒入的IC是否進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無損。

　　四、貼裝元器件焊端或引腳浸入焊膏的厚度要在50%以上。

　　對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

　　五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。

　　由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：

　　1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；在元件的長(zhǎng)度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

　　2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。

　　3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。

　　4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）： 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

　　六、常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標(biāo)準(zhǔn)。

　　七、板面須清潔干凈

　　不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

　　八、測(cè)試范圍

　　檢查指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測(cè)試圖像是否正常，電機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)，測(cè)試語音測(cè)試語音監(jiān)聽和對(duì)講，機(jī)器和電腦均要有聲音。

抽樣測(cè)試

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