PCBA代工代料，這一商業(yè)合作模式通過(guò)外包電路板組裝與元器件采購(gòu)，為企業(yè)有效削減成本并提升生產(chǎn)效率。在此模式下，外包服務(wù)商將承擔(dān)起從電路板設(shè)計(jì)至部件采購(gòu)、組裝，直至成品交付的全過(guò)程。誠(chéng)然，PCBA代工代料模式為企業(yè)帶來(lái)了諸如成本節(jié)約、制造效率提升與質(zhì)量?jī)?yōu)化等諸多優(yōu)勢(shì)。然而，在享受這些便利的同時(shí)，我們也需警惕質(zhì)量保障這一關(guān)鍵問(wèn)題。畢竟，一旦PCBA代工代料的質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題，不僅可能導(dǎo)致生產(chǎn)延誤、產(chǎn)品質(zhì)
了解更多11-20 / 2024
在PCBA加工領(lǐng)域，元器件錯(cuò)位始終是一個(gè)引人關(guān)注的問(wèn)題，其背后的原因錯(cuò)綜復(fù)雜。本文將從工藝設(shè)備、設(shè)計(jì)、人為以及其他幾個(gè)維度，對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行深入剖析。首先，工藝與設(shè)備因素不容忽視。錫膏的粘性，作為貼片過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)，若不足則可能導(dǎo)致元器件在傳輸過(guò)程中的移位。此外，貼片機(jī)的精度和穩(wěn)定性對(duì)于確保元器件準(zhǔn)確貼裝至關(guān)重要。一旦貼片機(jī)的吸嘴氣壓調(diào)整不當(dāng)或設(shè)備出現(xiàn)故障，元器件便可能偏離預(yù)定位置。同時(shí)，焊接工藝
了解更多11-16 / 2024
在電子制造業(yè)的廣闊天地里，PCBA貼片加工扮演著舉足輕重的角色，其復(fù)雜而精細(xì)的工藝鏈中，波峰焊技術(shù)尤為耀眼。作為電子組裝領(lǐng)域的一項(xiàng)主流焊接技術(shù)，波峰焊廣泛應(yīng)用于通孔元件及表面貼裝SMD元件的焊接，為電子產(chǎn)品的可靠連接提供了堅(jiān)實(shí)保障。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家介紹波峰焊設(shè)備的表面處理工藝 。首先，讓我們重溫波峰焊的基本原理。波峰焊，顧名思義，是通過(guò)泵的作用將熔融的液態(tài)焊料在焊料槽
了解更多11-07 / 2024
在PCBA加工領(lǐng)域，確保產(chǎn)品質(zhì)量與良率，是企業(yè)生存與發(fā)展的關(guān)鍵所在。下面廣州PCBA加工廠佩特電子將帶您一同深入探討這一領(lǐng)域的質(zhì)量控制要點(diǎn)。一、精選原材料，奠定質(zhì)量基石1、元器件甄選：我們嚴(yán)格篩選來(lái)自信譽(yù)卓著供應(yīng)商的元器件，確保其品質(zhì)符合行業(yè)規(guī)范。入庫(kù)前，實(shí)施全面的質(zhì)量檢測(cè)，涵蓋外觀審視與電氣性能校驗(yàn)，有效遏制不良品流入。2、PCB板材精選：精選達(dá)標(biāo)PCB板材，兼顧電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度及耐熱性。對(duì)板
了解更多11-05 / 2024
在探討PCBA（印制電路板組裝）加工成本時(shí)，我們不難發(fā)現(xiàn)，其構(gòu)成相當(dāng)復(fù)雜且多變。以下是對(duì)影響PCBA加工成本幾個(gè)關(guān)鍵維度的梳理，旨在幫助讀者更好地理解這一領(lǐng)域的成本結(jié)構(gòu)。1、PCB制作工藝的差異化：PCB（印制電路板）的制作工藝，包括通孔設(shè)計(jì)、材質(zhì)選擇及表面處理，往往是整體制造開(kāi)銷中的重要一環(huán)。這些工藝細(xì)節(jié)的不同，直接關(guān)聯(lián)到成本的波動(dòng)。2、單雙面貼裝的成本考量：根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求，PCBA可選擇單面
了解更多10-31 / 2024
在PCBA線路板的制造過(guò)程中，為了確保產(chǎn)品的最終質(zhì)量，一系列可靠性及適應(yīng)性測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)。其中，耐溫測(cè)試尤為關(guān)鍵，它旨在預(yù)防PCBA線路板在高溫環(huán)境下可能出現(xiàn)的爆板、起泡、分層等缺陷，這些缺陷會(huì)直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)，甚至導(dǎo)致整批產(chǎn)品的報(bào)廢。那么，PCB線路板的耐溫極限究竟是多少？又該如何進(jìn)行耐熱測(cè)試呢？PCBA線路板的耐溫性能與其原材料、錫膏以及表面零件的承受溫度密切相關(guān)。一般而言，PCBA線
了解更多10-29 / 2024
在PCBA加工（即印刷電路板組裝）的制造流程里，元器件錯(cuò)位現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮，其背后隱藏著多樣化的誘因。以下是對(duì)這些成因的深度剖析：一、工藝技術(shù)與設(shè)備層面的考量錫膏性能的局限性：錫膏的粘性是確保元器件在貼片階段穩(wěn)定不移的關(guān)鍵。粘性不足時(shí)，元器件在SMT貼片加工（表面貼裝技術(shù)）流程中的傳輸環(huán)節(jié)易受到振動(dòng)等外部因素的干擾，從而發(fā)生位移。貼片機(jī)性能的不穩(wěn)定：貼片機(jī)的精準(zhǔn)度與穩(wěn)定性直接關(guān)乎元器件的貼裝精確度。吸
了解更多10-26 / 2024
電路板的短路現(xiàn)象，其成因多樣且影響深遠(yuǎn)，尤其是當(dāng)PCB達(dá)到壽命極限或生產(chǎn)過(guò)程中檢測(cè)疏漏時(shí)，更可能引發(fā)嚴(yán)重后果，乃至產(chǎn)品報(bào)廢。針對(duì)這一問(wèn)題，下面廣州PCBA加工廠佩特電子介紹一系列檢查與預(yù)防措施，旨在降低短路風(fēng)險(xiǎn)。首先，利用電子設(shè)計(jì)軟件打開(kāi)電路板圖，激活短路檢測(cè)功能，定位可能的短路點(diǎn)，尤其要留意IC內(nèi)部潛在的連接錯(cuò)誤。其次，現(xiàn)代技術(shù)提供了如短路定位分析儀、多層板短路檢測(cè)器等高效工具，它們能顯著提升故
了解更多10-23 / 2024