PCBA包工包料是現(xiàn)今較為流行的電子加工方式之一，PCBA加工廠需要為客戶(hù)提供PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、組裝測(cè)試等一系列的電子加工服務(wù)。下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCB的層之間的劃分。

在實(shí)際的生產(chǎn)加工中PCB根據(jù)層數(shù)被分為單面板、雙面板、多層板等多種類(lèi)型，出現(xiàn)多層PCB的主要原因是由于電路復(fù)雜之后固定面積的板上已經(jīng)無(wú)法容納這些過(guò)多的電路走線，需要給PCB增加一些層數(shù)來(lái)容納這些線路，并且在層與層之間還需要導(dǎo)電孔來(lái)連接并使整個(gè)PCBA正常工作。

  在線路板上會(huì)有一些信號(hào)層，簡(jiǎn)稱(chēng)是銅皮，但是在實(shí)際的使用中并不是整塊的，而是經(jīng)過(guò)加工工藝處理后的線路，譬如說(shuō)使用化學(xué)方法等將原始的一層銅皮上多余的部分蝕刻掉，剩下PCBA包工包料的設(shè)計(jì)中需要的線路。

線路板簡(jiǎn)單的制作流程是：開(kāi)料--內(nèi)層線路--內(nèi)層蝕刻--棕化--壓板--鉆孔---PTH/板電--外層圖形--電鎳金或者錫--外層蝕刻--QC--ET--鑼板--QA--出貨。

佩特科技多層板一般投入使用于專(zhuān)業(yè)的電子裝備當(dāng)中，例如軍工，汽車(chē)，特別是在pcb超負(fù)荷的情況下，只能使用多基板來(lái)散熱增大空間和重量的減輕。

PCB大多分為阻焊層和助焊層，還有信號(hào)層、SMD貼片層、禁止布線層、鉆孔層等。

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