高速和高精度的SMT貼片機(jī)是實(shí)現(xiàn)PCBA質(zhì)量控制必不可少的基礎(chǔ)，佩特電子采用高速富士貼片機(jī)，最大精度能達(dá)到01005，保證了貼片的精度與速度。其中在貼裝工藝中，貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)有：

1.貼裝精度，是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)貼裝位置的偏移量，貼片定位精度主要取決于貼裝頭在XY導(dǎo)軌上移動(dòng)的精度，以及貼裝頭Z軸的旋轉(zhuǎn)精度，與CDD的分辨率有關(guān)，還與PCB設(shè)計(jì)（如Mark不規(guī)范）、元件尺寸精度誤差，編程等因素有關(guān)，還與貼片機(jī)的分辨率，重復(fù)精度等機(jī)械結(jié)構(gòu)有關(guān)。佩特電子現(xiàn)在使用的富士高速貼片機(jī)與多功能機(jī)貼片精度是0.05mm。

2.貼裝速度，是指在一定范圍內(nèi)，料架固定，每個(gè)元件的貼裝時(shí)間。目前我們使用的貼片機(jī)貼裝CHIP元件的速度為0.06~0.03s。

3.貼裝面積，貼裝面積有貼片機(jī)傳輸軌道及貼裝頭運(yùn)動(dòng)范圍決定，一般最小PCB尺寸為50mmX50mm（小于這個(gè)尺寸需要拼版），最大PCB尺寸510mmX360mm。

4.貼裝功能，可以貼裝各種chip元件，最小可以貼裝01005封裝，還可以貼裝包括Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA、CSP、FC、Connector及異性元件，還可以貼裝長(zhǎng)度為150mm以上的連接器等異性元器件。