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簡述PCBA加工基本工序

2019-09-18 16:32:57

PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的SMT貼裝、DIP插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。

PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序:SMT貼片加工DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

圖片關(guān)鍵詞

一、SMT貼片加工

1、錫膏攪拌

錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。

2、錫膏印刷

通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI也就是錫膏厚度檢測儀。

4、貼裝

貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準(zhǔn)確的貼裝PCB焊盤上。

5、回流焊接

貼裝好的PCB經(jīng)過回流焊使錫膏受熱變成液體然后冷卻凝固完成焊接過程。

6、AOI

AOI也就是自動光學(xué)檢測,對PCB板的焊接效果進行檢測從而排除不良PCB。

7、返修

AOI人工檢測出來的不良進行返修。

二、DIP插件加工

1、插件

將插件物料插裝在PCB板上。

2、波峰焊接

插裝好的板子通過波峰焊接完成焊接。

3、剪腳

已經(jīng)焊接好的板子引腳一般是過長的,需要剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

5、洗板

進行波峰焊接之后,板子都會比較臟,需使用洗板水和洗板槽進行清洗,或者采用機器進行清洗。

6、品檢

PCB板進行檢查,不合格的產(chǎn)品需要進行返修,合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。

三、PCBA測試

根據(jù)不同的產(chǎn)品、不同的客戶要求,采用不同的測試方法,檢測PCBA產(chǎn)品是否符合PCBA加工要求。

四、成品組裝

通過測試的PCBA產(chǎn)品進行外殼組裝,然后進行測試,測試通過就能夠安排出貨了。

廣州佩特電子科技有限公司 www.www.urdukit.com,廣州地區(qū)老牌電子加工廠,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù),同時還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗,PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造一站式服務(wù)。


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